光电一体机中心汇聚设备
iTN2100光电一体化产品定位于电力通信网络的业务接入，线路侧可提供SDH 155M/622M/2.5G上行，满足和SDH设备的无缝对接，业务侧可以提供GE、FE、SDH、PDH、FXO、FXS、RS232、E&M等接口。
iTN2100使用宽19英寸高6U机箱，各业务板卡无需指定槽位，可在业务槽位任意配置，主要部件均支持1+1热备份，灵活支持环型、星型、树型等各种组网方式。并且，根据农配网的通信模式和要求，正逐步融合EPON的OLT功能，以提供更为灵活的接入解决方案。
iTN2100使用宽19英寸高6U机箱，各业务板卡无需指定槽位，可在业务槽位任意配置，主要部件均支持1+1热备份，灵活支持环型、星型、树型等各种组网方式。并且，根据农配网的通信模式和要求，正逐步融合EPON的OLT功能，以提供更为灵活的接入解决方案。
技术参数
设备单位
单元功能
SDH单元
光群路盘
STM16
提供上联STM16接口，内置86×86 VC4/5418×5418 VC12交叉模块;
STM4
提供上联STM4接口，内置32×32 VC4/2016×2016 VC12交叉模块;
光支路盘
STM4
提供支路STM4接口;
STM1
提供支路STM1接口;
电支路盘
E1
提供E1接口，可选75/120Ω接口;
240
提供8E1带宽的PDH光口（SC接口）；
PDH单元
光支路盘
240EOS
提供8E1+FE业务接入，FE支持GFP/LAPS封装；
240FE
提供8E1+FE业务接入，FE本地通过电口下业务；
协转盘
EOP
提供若干10/100BASE-TX以太网电口，支持8/16路E1到以太网转换；
光支路盘
EOS-FX
提供100BASE-FX以太网光口的GFP/LAPS封装;
TDM交叉
EOS单元
电接路盘
EOS-FE
提供10/100BASE-TX以太网电口，支持GFP/LAPS封装协议；
EOS汇聚
EOT
支持252路VCG，最大支持64个VC12或者12个VC3或者4个VC4，EOP最大支持16路E1；
RS232
提供异步串行接口, 数据带宽64K、128K可调;
64K
V.24
提供同步、异步串行接口, 数据带宽64K、128K可调;
数据单元
串行接口
RS485
提供全双工和半双工可配置RS485数据接口。数据带宽64K、128K可调;
V.35
提供DCE模式V.35接口，可配为成帧和非成帧。透明方式带宽2M；成帧方式可设置N×64K（N=1～31);
FXO
提供语音中继接口（FXO），增益可调;
音频单元
音频接口
FXS
提供音用户接口（FXS），增益可调;
E＆M
提供二/四线可设置E&M接口，增益可调；
汇聚盘
XE
提供10G光口，实现其他板位的业务接口到10GE的汇聚;
GE
提供GE口（光/电口可选），实现其他板位的业务接口到GE的汇聚；
分组交换
以太网交换单元
FE
提供若干路FE以太网业务接口;
业务盘
FX
提供若干路FX以太网业务接口;
GF
提供若干路千兆以太网光接接口；
以太网时钟盘
TSU
主要提供频率恢复和时间同步功能;
CES业务接入盘
CES
提供E1/T1平衡接口，支持CESoPSN和SAToP两种仿真模式;
网管盘
NMS
适用于iTN2100，提供系统的网管功能;
电源盘
CES
符合EMC标准，双电源热备份、负荷分担输入可选AC220V/DC -48V/DC 220;
风扇单元
-
为电源单元散热通风;
工作环境
环境温度
0～55℃;
相对湿度
5～95％，无凝结;
输入电压
AC:220V±15%，DC:-48V±15%;
电源要求
电源功率
额定300W（每电源盘300W）;
整机功耗
基本配置<20W;
物理参数
重量
空架<15kg;
体积
480mm（宽）×267mm（高）×248mm（深）;
符合标准
SDH：ITU-T G.707、G.781、G.782、G.783、G.784、G.803、G.813、G.813等E1：ITU-T G.703/ G.823系列分组：保护 ITU-T G.8131、G.8132、G.8031、G.8032；OAM ITU-T Y.1731、ITU-T Y.1711、IEEE802.3ah、IEEE802.1ag时钟：G.813、IEEE1588V2、SyncEth