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MSG230室内高密AP
        MSG230-C2T-XDI4是瑞斯康达自主研发的新一代基于802.11ac Wave2技术标准的超千兆高密无线接入设备。 MSG230-C2T-XDI4采用三路射频电路设计、MU-MIMO、HT160等创新技术,可提供高达3Gbps的无线接入速率,提升了无线AP的信号覆盖能力和接入能力。 MSG230-C2T-XDI4采用了简约、大方的外观设计,优化了内置全向智能天线阵列,安装灵活,可适用于吸顶、壁挂安装方式;根据不同的应用场景,可灵活选择FIT或FAT工作模式,进行独立组网或配合瑞斯康达无线控制器提供基于零配置的高性能无线移动网络。适合用于医院、校园、酒店、企业等人群密集公共区域、大型会议室、宴会厅等高密场景WIFI覆盖
MSG230-C2T-XDI4高密AP
技术参数
产品型号
MSG230-C2T-XDI4
尺寸(mm)
210X210X50mm
AP形态
吸顶、壁挂
外部接口
●  1个10/100/1000Mbps自协商以太上行口;
●  2个10/100/1000Mbps自协商以太下行口远;
●  1个Reset按钮步;
供电方式
DC:12V,2.5A 或 PoE供电:802.3at PSE模块
整机功率
<25W
天线参数
内置底辐射全向智能天线(2.4G/5G 增益4dBi/5dBi)
射频设计
三路射频设计
工作频段
2.4GHz和5GHz
传输协议
支持802.11a/b/g/n、802.11ac wave1和wave2同时工作
最大速率
3Gbps
发射功率
●  2.4GHz最大支持20dBm(单路),可调功率粒度为1dBm;
●  5.8GHz最大支持20dBm(单路),可调功率粒度为1d;
空间流数
共8条流
接收灵敏度
●  802.11b:≤-97dBm @1Mbps;≤-89dBm @11Mbps;
●  802.11a/g: ≤-91dBm @6Mbps;≤-75dBm @54Mbps;
●  802.11n (HT20): ≤-91dBm @MCS0;≤-72dBm @MCS7;
●  ≤-90dBm @MCS8;≤-69dBm @MCS15;
●  802.11n (HT40): ≤-88dBm @MCS0;≤-70dBm @MCS7;
●  ≤-87dBm @MCS8;≤-67dBm @MCS15;
●  802.11ac(HT80):  ≤-85dBm @MCS0;≤-60dBm @MCS9;
支持速率
●  802.11b:1、2、5.5和11Mbps;
●  802.11a/g:6、9、12、18、24、36、48和54Mbps

●  802.11n:6.5 Mbps~400 Mbps;
●  802.11ac:6.5 Mbps~1733Mbps;
工作温度
贮存温度
-10°C~55°C/-40°C~70°C
工作湿度
贮存湿度
5%~95% 无凝露